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导热垫片

特点与优势

TPAD系列导热垫片可提供良好的导热机能和环境靠得住机能,合用于各类利用环境,特点与优势如下:: 
·  导热机能优良,最高导热系数可达30 W/m·K,合用于各类利用领域;; 
·  充分排除器件间空气,从而降低界面热阻。。 
·  极小缝隙利用场景,0.3 mm超薄无基材导热垫片可。;; 
·  低模量高分子弹性资料,超软材质,硬度可做到10 Shore OO;; 
·  可凭据使用环境需要,多种大局产品可选,如玻纤加强,高电绝缘强度,单面粘性,低密度等;; 
·  产品尺寸可定制化选择,尺度厚度领域为0.3~5.0 mm可。;; 
·  可凭据现实使用要求定制化裁切。。

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